英特尔下代处理器更换新插座！双拨杆设计提升散热
4月9日消息，Intel下一代桌面处理器Nova Lake-S将启用全新封装接口，主流级采用LGA1954插座，发烧级则配备LGA4326插座，这也使得目前正在使用的LGA1851插座成为仅用一代就被淘汰的“短命接口”。
此次新推出的LGA1954插座有一项重要改进，将引入可选的“2L-ILM双压杆独立压合机构”，即插座左右两侧各设一个压杆，取代传统的单侧单压杆设计。该设计并非所有主板标配，仅面向发烧友、超频产品及高端玩家。
据了解，双拨杆设计的核心目的是提升处理器散热顶盖的压合平整度，确保处理器与散热器紧密贴合，从而提高散热效率。这一设计并非首次出现，Intel曾在LGA2011发烧平台上采用过相同方案，此后未在主流平台应用。
此前，LGA1700平台及当前的LGA1851平台均存在单压杆压力不均的问题，不少发烧友需自行改装接触框架或添加垫片改善贴合度。目前，酷冷至尊、猫头鹰等散热厂商已针对各类压合机构提供支持。
需要注意的是，双拨杆压合虽更紧密，但压力也随之增大，用户安装时需格外谨慎，避免用力过猛压碎处理器顶盖或核心。据悉，Nova Lake处理器预计于2026年底推出，此次插座升级将为高端用户带来更好的散热体验。
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